고밀도 부품용 초소형 마이크로 스탬핑 다이 시스템-

글로벌 기술 추세가 이식형 의료 기기를 중심으로 하는 하드웨어 소형화로 전환됨에 따라-고밀도 반도체 패키징 및 항공우주 마이크로{2}}센서-표준 산업 도구 경계가 허물어지고 있습니다. 부품 치수가 밀리미터 단위로 측정되고 스트립 두께가 사람 머리카락 두께보다 낮아지면 스탬핑의 기계적 물리학이 완전히 달라집니다.

우리는 서브-마이크론-정밀도를 설계하고 제조합니다.마이크로 스탬핑 다이매우 얇은 포일을 안정적으로 절단하고 구부리고 코인화하도록 설계된 솔루션입니다.- 진정한 미세한 공차 영역에서 작동하는 당사의 클린룸-검증된 도구 세트는 버가 없는- 가장자리 프로필과 수백만 개의 고주파수 주기에 걸쳐 절대적인 반복성을-보장합니다.

🔍 마이크론 장벽 깨기: 주요 아키텍처 임계값

제조마이크로 금속 스탬핑 도구기존 도구실 허용 오차에서 벗어나 광학-등급 교정을 수용해야 합니다. 당사의 마이크로{2}}툴링 프로그램은 다음 엔지니어링 매개변수에 따라 작동합니다.

서브-미크론 펀치 간격:$0.03\\text{mm}$ 얇은 포일의 경우 펀치와 매트릭스 사이의 최적 절단 간격은 다음과 같이 작을 수 있습니다.$0.002\\text{mm}$. 우리는 특수 EDM 오일 유전체 시스템을 활용하여 절단 측면을 따라 마이크로-테이퍼가 생기는 것을 방지합니다.

제로-광학 유도 재생:표준 볼 케이지는 너무 많은 유체역학적 편향을 나타냅니다. 당사의 마이크로{1}}다이는 사전 로드된 맞춤형 정수압 또는 초-미세 세라믹 가이드 파일럿을 활용하여 측면 진동을 제거합니다.

크리프 방지 재료 선택:-미세한 열팽창으로 인해 절삭 인서트가 잠기는 것을 방지하기 위해 당사의 전체 다이 슈 클러스터는 Invar 또는 특수 서브{1}}미크론 텅스텐 카바이드 등급과 같은 저팽창 재료를 사용하여 제작되었습니다.

기술 역량: 마이크로-다이 엔지니어링 매트릭스

당사의 제조 셀은 전통적인 스탬핑 작업장에서는 처리를 거부하는 얇은{0}}게이지 포일과 이국적인 고성능 합금을 처리하는 데 최적화되어 있습니다.

[대상 재질: 0.02mm - 0.20mm] ➔ [펀치 반경:<0.010mm] ➔ [Pitch Precision: ±0.001mm]

마이크로-공구 검증을 위한 전문 검사

마이크로{0}}스탬핑 프로젝트는 표준 디지털 캘리퍼스로 검증할 수 없습니다. 모든정밀 마이크로 스탬핑 금형우리는 기후가 통제되는-측정 실험실을 통해 패스를 구축합니다.

비전-시스템 도구 시험

우리의 테스트 프레스에는 초고화질 4K 디지털 광학 카메라가 통합되어 있습니다. 스트립 레이아웃을 검사합니다.도구 내부실제 프레스 사이클링 중에 실시간으로 미세한 진행 피치를 확인하여-완벽한 스트립 추적을 보장합니다.

SEM 엣지 프로파일링

T1 시험 실행의 샘플은 주사전자현미경(SEM) 분석을 거칩니다. 이렇게 하면 피어싱된 구멍의 전단-대-파단 비율이 엄격한 버-없는 사양($Burr\\ Height\\)을 충족합니다.<5\%\ of\ material\ thickness$), preventing short-circuits in electronic assemblies.

🔬 마이크로-툴링 타당성 진단 루프 시작

초소형 커넥터, 의료용 프로브 구성요소 또는 센서 접점을 설계하고 계십니까? 수익률을 운에 맡기지 마십시오. 고해상도-3D 스텝 파일이나 미세한 2D 레이아웃을 보내주세요. 당사의 전문 마이크로{6}}툴링 엔지니어링 그룹은 스탬핑 타당성과 재료 흐름 동작을 평가합니다.

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